英文
400-888-0829
超聲波預(yù)燒結(jié)固晶機(jī)SDB-300
應(yīng)用范圍
銀燒結(jié)的預(yù)燒接（預(yù)貼）、DTS、Clip
設(shè)備優(yōu)勢(shì)
銀燒結(jié)芯片預(yù)貼（預(yù)燒結(jié)）
支持SiC晶圓供給的定點(diǎn)拾取&定點(diǎn)預(yù)燒結(jié)貼裝
UPH較普通預(yù)貼裝提高50%以上
核心超聲部件換能器等自供
主要參數(shù)
貼裝精度
±10μm@3σ(熱壓/超聲固晶)
UPH
1.32Sec (標(biāo)準(zhǔn)片，pick & place)
貼裝區(qū)域
300mm(x)*220mm(y)*60(z)
R軸旋轉(zhuǎn)角度
360°，重復(fù)定位精度=0.015°
冷貼壓力
10~2000gf
熱壓/超聲固晶
2~300N
貼裝頭類型
超聲貼裝頭(真空吸嘴)
預(yù)熱溫度
BH max. 300℃；Stage max. 200℃
整定時(shí)間
≤50ms
上料方式
wafer/waffle pack/tape feeder模塊化柔性配置
滬公網(wǎng)安備 31011202013830號(hào)