導語：驕成超聲2.5D/3D先進封裝超聲波掃描顯微鏡再度順利出貨！這一驕成自主研發的半導體先進設備，通過高精度無損檢測保障芯片良率，正以國產替代方案打破歐美技術壟斷，為AI芯片產業鏈自主可控提供關鍵支撐。
2025年7月26-29日，2025世界人工智能大會暨人工智能全球治理高級別會議（WAIC 2025）在上海舉行。本次大會以“智能時代 同球共濟”為主題，全方位呈現人工智能技術前沿、產業趨勢及全球治理的最新實踐成果。
在人工智能、高性能計算（HPC）等領域，2.5D/3D先進封裝技術通過堆疊多個芯片與中介層，成為突破摩爾定律限制的關鍵路徑。但先進封裝復雜的立體結構也帶來了潛在的缺陷風險，AI高算力芯片（如GPU、DPU）對封裝密度、信號傳輸速度要求極高，鍵合界面的微小缺陷（如空洞、分層）可能導致芯片性能下降甚至失效，嚴重影響芯片的可靠性和壽命。
傳統檢測手段（如AOI、X-Ray）難以滿足多層結構的精準檢測需求，相比之下，超聲波掃描成像技術（SAT）在先進封裝、晶圓級封裝缺陷檢測中表現出多項優勢，被廣泛采用。
成像分辨率高：通過聲波反射精準定位缺陷，精度達微米級；
材料適應性廣：對非金屬材料敏感，可檢測膠水固化不均、硅片鍵合不良等；
三維斷層掃描：提供分層成像，可定位缺陷深度，評估界面結合強度。
作為超聲波檢測領域的上市龍頭企業，驕成超聲（股票代碼：688392）自主研發了2.5D/3D先進封裝超聲波掃描顯微鏡（超聲波bubble檢測設備），攻克了高頻聲波產生、信號處理、成像算法等關鍵技術難題，實現了高頻脈沖發生器、高頻精密超聲波部件、高速數據采集卡等關鍵核心部件的全棧自研。
▲ 2.5D/3D先進封裝超聲波掃描顯微鏡 ▲
驕成超聲最新推出的Wafer400系列超聲波掃描顯微鏡（超聲波bubble檢測設備），是在Wafer300系列基礎上的升級版本，可檢測6、8、12英寸晶圓，并提供在線全自動型（Wafer400-A4）、離線半自動型（Wafer400-B2）等多種方案，適配客戶的不同需求，主要性能指標對標國際一線品牌，并在掃描效率、軟件算法、智能化等方面取得多項突破。
▲ 2.5D/3D先進封裝超聲波掃描顯微鏡 ▲
就在WAIC 2025前夕，驕成超聲再傳捷報，Wafer400系列多款機型再度順利出貨！這不僅是驕成交付能力的又一次印證，更將市場目光聚焦于驕成在半導體領域的硬核實力。從實驗室到Fab廠，驕成超聲正以自主創新的“超聲之眼”，守護“中國芯”的可靠未來。
在半導體封裝設備領域，驕成超聲產品覆蓋先進封裝、晶圓級封裝、傳統封裝的超聲固晶/超聲熱壓焊（Die Bond）、引線超聲鍵合（Wire Bond）、Pin針超聲焊、SiC/IGBT端子超聲焊、超聲無損檢測（NDT）等工序，提供完全國產化的解決方案。
未來，驕成超聲將繼續深耕超聲波技術研發及應用，助力中國半導體產業鏈的全面自主可控，書寫國產半導體高端裝備的崛起篇章。
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