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近日，以“做強中國芯，擁抱芯世界”為主題的第十三屆半導體設備與核心部件及材料展（CSEAC 2025）在無錫開幕。展會聚焦半導體關鍵設備、核心部件、關鍵材料等領域最新成果，吸引全球22個國家和地區(qū)的專家學者、企業(yè)領袖參與。

上海驕成超聲波技術股份有限公司（以下簡稱：驕成超聲，股票代碼：688392）作為半導體超聲波設備上市龍頭企業(yè)，攜新一代超聲波熱壓固晶機等尖端設備亮相展會，進一步凸顯了其在半導體封裝設備領域內的技術實力。

                                                                             ▲ 驕成展出超聲波熱壓固晶機 ▲

在半導體產業(yè)高速發(fā)展的今天，隨著 Chiplet、3D IC 等先進封裝技術成為突破摩爾定律瓶頸的核心路徑，精密封裝技術已成為決定芯片性能與可靠性的關鍵環(huán)節(jié)。

驕成超聲新一代超聲波熱壓固晶機（超聲熱壓鍵合/Thermosonic Die Bonder），為半導體后道封測工藝提供高精度、高效率、高柔性的國產化芯片貼裝解決方案。

01 卓越精度

致力于提升芯片貼裝標準

驕成超聲自主研發(fā)的超聲波熱壓固晶機，專注于半導體封裝中的精密貼裝（Die Attach）環(huán)節(jié)，通過多重視覺引導定位系統(tǒng)，實現(xiàn)了芯片物料的亞微米級精準貼裝，其精度指標已達到國內外先進水平。

                                                                    ▲ 驕成超聲超聲波熱壓固晶機 ▲

該設備支持包括環(huán)氧樹脂點膠、共晶鍵合、焊錫工藝、納米銀燒結、金金凸點等多元工藝，同時兼容倒裝、TCB熱壓焊、超聲焊等先進技術方向，能夠滿足第三代半導體芯片（如氮化鎵GaN、碳化硅SiC）的封裝需求，廣泛應用于光通訊、5G射頻、商業(yè)激光器、大功率IGBT、存儲、MiniLED、AR/VR、MEMS、激光雷達、軍工航天、AR濾波器及IC先進封裝等領域。

02 創(chuàng)新超聲技術

實現(xiàn)高質量固態(tài)鍵合

與傳統(tǒng)工藝相比，驕成超聲波熱壓固晶機采用自主創(chuàng)新的超聲波鍵合技術，通過20KHz~200KHz的高頻超聲波振動，在芯片與基板界面處產生局部加熱并清除表面氧化物，促使材料原子級擴散和接觸。在超聲能量與精確壓力協(xié)同作用下，界面發(fā)生塑性形變和原子擴散，形成牢固的固態(tài)鍵合（Solid-state Bond），大幅提升封裝可靠性和生產效率。

該技術僅需較低預加熱溫度（芯片約200℃，基板約100℃），即可實現(xiàn)優(yōu)質鍵合效果，不僅降低熱敏感元件損傷風險，大幅度提高UPH，還有效減少了能耗，契合綠色制造趨勢。

03 高度柔性設計

支持復雜封裝場景

設備采用模塊化架構，可靈活適配：

04 自主可控

核心部件全面自研

作為科創(chuàng)板“超聲設備第一股”，驕成超聲背靠上海交通大學技術團隊，構建起從核心算法到關鍵部件的全鏈路自主研發(fā)體系。公司擁有有效知識產權400余項，實現(xiàn)了超聲波發(fā)生器、換能器等核心部件的自研自產，這種深度垂直整合能力使設備的性能得到提升，構建起自主可控的超聲波技術平臺。

近二十年來，驕成超聲匯聚了清華、北大、上海交大等高校的頂尖人才，在超聲波領域形成深厚的技術積淀。通過與高校實驗室的產學研合作，公司持續(xù)將基礎研究成果轉化為產業(yè)應用技術，在超聲波—熱能—壓力多物理場協(xié)同控制、材料界面行為調控等關鍵技術上實現(xiàn)突破，為國產半導體裝備的技術升級與進口替代提供堅實支撐。

結語